【集萃網(wǎng)觀察】一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝,涉及電路板的導(dǎo)通孔孔壁、焊接位、電路板局部線路加厚鍍層或鍍不同金屬層相關(guān)工藝;包括以下步驟:(1)選擇導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板;(2)印刷感光油墨或貼感光干膜,并使感光油墨干燥;(3)用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林,對位曝光;(4)顯影露出經(jīng)曝光光固后的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位;(5)進(jìn)行掩膜鍍孔,至所需的厚度;(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜,得導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。本技術(shù)工藝簡單,可極大的節(jié)約銅、其他金屬及化學(xué)藥品,環(huán)境污染少。
申請?zhí)枺?00710073024.X
名稱:印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝
公開(公告)號:CN101232782
公開(公告)日:2008.07.30
主分類號:H05K3/42(2006.01)I
申請(專利權(quán))人:李東明
地址:518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗燕川牛角路燕南派出所
發(fā)明(設(shè)計)人:李東明
專利代理機構(gòu):深圳市千納專利代理有限公司
代理人:胡堅
來源:中華人民共和國知識產(chǎn)權(quán)局
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